Частично. Применение термопасты не решает полностью проблему теплоотвода от процессора улучшая теплопроводность на площади контакта с радиатором. Обдув воздушным потоком, образуемым кулером (вентилятором) радиатора поглощающего тепло излучаемое в рабочем режиме процессором и ближнего пространства процессора - решает. Однако пыль, забитый пылью радиатор, воздух, забираемый кулером, с повышенной температурой (тёплый - горячий) усугубляют проблему теплоотвода от процессора. Возможным решением, для таких условий, будут радиаторы охлаждаемые жидкостями и хладагентами.
Очень даже решает, потому что даже медная поверхность не обеспечит плотного 100% прилегания, а термопаста как раз заполняет все эти неровности и способствует увеличению теплопроводности. Еще лучше бы использовать термопрокладку, но они не предназначены для таких высоких температур как на процессоре.
Термопласт-единственное, что решает проблему теплоотвода.+радиатор, не заср.. ыи.(Кулера-само-собои)
Добавить комментарий