Такой вариант допустим и применяется давно. Для этого нужно использовать легкоплавкие металлы и сплавы металлов, например, низкотемпературные припои. Слой нужен очень тонкий, достаточно залудить поверхности и соединить их, металл заполнит все неровности и обеспечит надежный теплоотвод. Конечно, нельзя допускать излишков металла, чтобы они не выдавливались из места соединения. Между прочим, есть припои, температура плавления которых около 60 градусов, они вполне подойдут для таких целей.
Не знаю, кто мог додуматься до применения жидкого металла вместо термопасты. Ведь достаточно попасть маленькой частички металла на контактные площадки чипа процессора, как можно его навсегда потерять, а уж нарушение работоспособности компьютера будет точно обеспечено.
Добавить комментарий