Во-первых, по технологии: гибридные тонко- и толстопленочные и монолитные (полупроводниковые), а также многокристальные микросборки.
Во-вторых -- по степени интеграции -- малые, средние, большие и сверхбольшие интегральные схемы.
В третьих -- по характеру обрабатываемых сигналов: цифровые, аналоговые, аналого-цифровые, силовые.
В четвертых (для цифровых микросхем) -- технология: РТЛ, ДТЛ, ТТЛ, ТТЛШ, n-МОП, p-МОП, КМОП, И2Л, ЭСЛ, для аналоговых (операционных усилителей и др) биполярная, с полевыми транзисторами с затвором Шоттки, БиМОП, МОП, КМОП.
Межэлементная изоляция p-n переходом, окисью кремния, глубинным травлением, кремний на изоляторе
По спецстойкости: коммерческое, промышленное, аэрокосмическое исполнение, радиационно-стойкие микросхемы.
Микросхемы могут быть цифровые и аналоговые. Последние отличаются тем, что информацию несет вся форма электромагнитной волны, в то время как в цифровых технологиях учитывается только пороговое значение импульса. За аналоговыми технологиями будущее, и хотя они более сложны для понимания, но именно на их основе будут реализованы мощные компьютеры.
Добавить комментарий