Если финансовые возможности позволяют иметь дома соответствующее оборудование (инфракрасную паяльную станцию, трафареты для нанесения пасты и шаров, рентгеновский аппарат для контроля качества пайки), то задача решается элементарно: греем старую микросхему по термопрофилю до температуры на 15?C выше температуры плавления припоя (неплохо знать, какой он там), снимаем ее вакуумным захватом (если она залита по краям компаундом, то все грустнее), оплавляем посадочное место, удалив лишний припой плетенкой или воздуходувкой, потом наносим флюс, выставляем точно на контактные площадки новый чип с шарами (если он без шаров или на место ставится демонтированный, отдельная задача - напайка шаров) и прогоняем по паечному термопрофилю. Далее рентгеновский и электрический контроль.
А так - у меня для мелких BGA, светодиодов и прочей непаябельной муры самодельная печка. Работать на ней - очень сильное колдунство. Так что если вы всем этим не занимались, а задача что-то починить, то договоритесь с каким-нибудь сервисным центром.
В домашних условиях перепаять чип это не реально, единственно вам обратиться в Сервисный центр...
Добавить комментарий